Pory i pęcherze powstają w wyniku obecności powietrza, wilgoci lub niedostatecznie wyschniętej warstwy podkładowej w pustkach nawierzchni, które rozszerzają się lub parują pod wpływem wysokiej temperatury powłoki. Pęcherze są spowodowane rozszerzaniem się gazów wypychających powłokę do góry, podczas gdy pory powstają, gdy rozszerzające się gazy przenikają przez powłokę i pozostawiają otwory, które są częstymi wadami powłoki. Prawdopodobieństwo powstawania mikroporów i pęcherzy wzrasta na mokrej nawierzchni, ponieważ mikropory są wypełnione wilgociącią lub parą wodną. Powłoka o wysokiej temperaturze powoduje parowanie i rozszerzanie się pozostałej wilgoci w mikroporach, tworząc mikropory i bąble. Warstwa podkładowa zawiera pewne składniki o niskiej temperaturze wrzenia, które trudno wysuszyć. Gdy niedostatecznie wyschnięta warstwa podkładowa pozostająca w porach zetknie się z powłoką o wysokiej temperaturze, substancje lotne szybko parują i rozszerzają się, tworząc mikropory i bąble warstwy podkładowej. Pory i pęcherze nie tylko wpływają na wygląd oznakowania, ale także zmniejszają obszar, w którym powłoka faktycznie łączy się z nawierzchnią, tym samym poważnie wpływając na przyczepność i żywotność powłoki. Dlatego konieczne jest wybieranie odmian powłok o lepszej płynności. Upewnij się, że nawierzchnia jest sucha, a po deszczu powinna być w pełni wystawiona na działanie promieni słonecznych przed rozpoczęciem budowy. Wybierz szybko schnącą warstwę podkładową i ściśle kontroluj temperaturę budowy, zwracając uwagę na koordynację z temperaturą otoczenia.